原厂芯片验证十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计

今天是2022年1月16日，今天为大家分享已经名言是：

读过一本好书，像交了一个益友。

每一年都会为自己定一个计划，可是往往计划定的太多，最后一个计划都没有完成。所以今年的计划要改变以往那种计划定的太远太难实现，最后放弃的不切实际。今年，我想从点滴开始计划，每天坚持的事情必须每天坚持做完。一个月内要完成的计划，一个月内要完成，必须每天有效果，每天完成一部分，那么每天有成绩，没有有记录，一个月后那么计划也就实现了。所以计划还是从脚踏实地来的实在。那么2022年1月份的计划，将张工的硬件第一部第二部看完，争取有重大学习突破。

1、禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计的芯片框图：

2、原厂芯片验证十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计的芯片管脚定义：

3、原厂芯片验证十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计原理图设计：

4、原厂芯片验证十二：禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计的PCB Layout设计：

总结：禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计只需要几个外围器件就可以升压：输出V=5V-28V。所以这颗IC升压性能不错。外发PCB打样，待样品测试后的参数分享给大家，供大家参考。