新恒汇领跑半导体封测行业，市场导向研发策略显成效

随着国内半导体封测企业工艺技术的不断改进及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。在此背景下，新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)凭借对市场的敏锐洞察和深厚的技术积累，不断推出符合客户需求的高品质产品，赢得市场广泛认可。

新恒汇主要从事智能卡芯片封装用材料柔性引线框架生产及智能卡模块封测、蚀刻引线框架产品生产和物联网eSIM芯片封测三块业务。自发展以来，新恒汇始终坚持以市场为导向的研发策略，根据业务布局，在智能卡业务领域侧重于开发降低生产成本相关的工艺技术或新材料，在蚀刻引线框架和物联网eSIM 芯片封测领域侧重于新工艺或新产品开发，提升产品品质，满足下游客户的要求。

智能卡业务领域，新恒汇除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，还具有年产20亿颗智能卡模块生产能力（含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。

蚀刻引线框架业务领域，新恒汇凭借多年的技术积累，在进入蚀刻引线框架业务领域时，起点高，发展快。据悉，蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路 QFN/DFN 封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准）。

从技术上看，新恒汇的高精度金属刻画与金属材料表面处理等关键技术，也是蚀刻引线框架生产中最核心的技术。从生产规模上看，截至2021年12月，新恒汇已经具有月产约120万条蚀刻引线框架生产能力，月出货达到60.09万条，产能及销量均已处于境内厂商前列。

物联网eSIM芯片封测业务领域，新恒汇借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，以及可以生产DFN蚀刻引线框架产品的优势（蚀刻引线框架是物联网 eSIM 芯片的封装材料），成功建立了物联网 eSIM 芯片封测的专业化、特色化工厂车间，这一举措满足了市场对于高品质eSIM芯片封测服务的需求，也为公司开拓了新的业务领域和市场空间。

未来，新恒汇将继续坚持以市场为导向的研发策略，不断加大技术创新和产品升级的力度，为客户提供更加优质、高效、便捷的产品和服务。