作者：泰罗，编辑：小市妹
9月19日，同飞股份、海立股份、中微公司、金辰股份等半导体设备概念股都有不同程度的涨幅。
近日，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。
可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光。
涨价是周期反转最直接的讯号。
2024年，功率半导体率先开始提价，三联盛全系列产品上调10-20%，蓝彩电子全系列产品上调10-18%，高格芯微全线产品上调10-20%，捷捷微电TrenchMOS上调5-10%等。进入5-6月，华润微、扬杰科技等功率大厂又先后有新的谈价动作。
涨价潮甚至已经开始从元器件向晶圆代工端扩散。
据DigiTimes报道，台积电在7月陆续向多家客户表明2025年3nm和5nm订单将会涨价，预计涨幅会在3%至8%之间。摩根士丹利也在最新的报告中提示，华虹半导体晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。
对于产业链的冷暖，身处其中的企业最能感知。
晶圆厂领域，中芯国际2024中报营收262.69亿元，同比增长23.23%；封测厂中，长电科技今年上半年营收154.87亿元，同比增长27.22%。通富微电上半年营收110.80亿元，同比增长11.83%。
不止如此，价格，库存，业绩，产能利用率，所有这些指标无不印证着半导体产业周期上行的事实。无论是从历史规律视角出发，还是基于现实基础考量，这种复苏都有强烈扎实的逻辑支撑。
首先，半导体产业本身就有明显的周期性，盛极而衰，否极泰来，且历史上看下行阶段（销售额同比增速从峰顶到谷底）持续的时间一般为4-6个季度。
以过去十年的数据为例，2013Q1-2014Q4为景气上行时期，2015Q1-2016Q2转为景气下行；2016Q3-2018Q2转为景气上行阶段，2018Q3-2019Q3为景气下行；2019Q4-2021Q4景气度提升，2022Q1-2023Q1再次陷入疲软。根据SIA披露的数据，全球半导体季度销售额同比增速自2023年一季度触底后跌幅持续收窄，到四季度同比转正，按照历史规律，新一轮景气周期已经开始酝酿。
另一方面，AI的长驱直入普遍提升了全社会对算力和存力的需求，而这些需求最终都将由半导体承载。
Transformer类AI大模型所需算力平均每2年增长750倍，按照Gartner的预估，2022年全球AI芯片市场规模为442亿美元，到2027年这一数据预计将增长至约1200亿美元。各领域存储容量也将同步增长，根据美光科技的预测，2021-2025年DRAM容量的CAGR为14-19%，NAND容量的CAGR为26%-29%。
在最新发布的2024年春季版半导体市场预测，世界半导体贸易统计组织WSTS对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，同时将2023年全球半导体市场规模调整为5268.85亿美元。
这意味着，2024年半导体市场的规模将同比增加16%。
兼具弹性和确定性，如果要找出本轮半导体新周期最值得关注的细分领域，那一定是设备。
首先需要明确一点，先进制程逻辑器件相比成熟制程对刻蚀、薄膜沉积（特别是ALD、EPI）、量检测、热处理等多种设备的需求有很大提升，这种提升同时体现为设备总用量和单台设备价值量两个维度。来自一线的调研数据显示，月产1万片晶圆的12寸先进制程产线需要氧化/高温/退火设备41.5台，是12寸成熟制程产线的1.9倍，需要量检测设备87台，是成熟制程产线的1.7倍。
当下半导体设备有很大增量扩容空间，国内市场尤其如此。
中国半导体产业虽然市场规模大，但国产化率低，2023年，中国大陆芯片自给率只有约12%，高端数字芯片重度依赖进口。根据灼识咨询的统计，中国AI芯片市场规模约占全球AI市场规模30%-40%，其中很大一部分订单被英伟达拿走，2023财年，英伟达在中国大陆地区的营业收入达到58亿美元，占其总收入的21.45%。
在高端芯片海外代工受限的背景下，中国半导体产业要想跟上全球发展速度，就必须提升高性能处理器和存储器本土制造能力，进而必须加大设备投放，而高端半导体制造设备的进口又是受到严格管制的。
所以，国产设备的春天就要来了。
根据SEAJ的最新统计，今年一季度全球半导体制造设备销售额264.2亿美元，同比下滑2%，中国大陆却逆势大增113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。另据开源证券测算，基于先进存储逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。
市场空间大，且竞争格局好，国内半导体设备各细分领域能打的企业就只有那几家。薄膜沉积设备环节的核心玩家是北方华创和拓荆科技，刻蚀设备环节的主要参与者是中微公司和北方华创，光刻环节上海微电子一马当先，CMP设备领域华海清科首屈一指……
当少量企业分大量蛋糕，必然带来业绩爆发力。
2018-2022年，国内半导体设备公司的增长主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化。从去年开始，国内先进晶圆厂的采招开始边际加速，同时对国产设备的验证导入力度也正在加大。中微公司CCP刻蚀设备、ICP 刻蚀设备在逻辑和存储器件领域分别实现94%、95%的工艺覆盖度，北方华创ICP设备实现了12英寸各技术节点的突破，CCP设备也实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。
有需求，也有能力满足需求，国产半导体设备的新一轮集中放量是完全可以期待的。
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