持续研发赋能，强达电路具备多项核心技术

深圳市强达电路股份有限公司（以下简称：强达电路或公司）深耕PCB行业二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。公司2004年创立于深圳，抓住国内早期缺少中高端样板产能的机遇持续发展。2019年以来，随着强达电路江西工厂工艺成熟、产量增长，公司深圳和江西两大生产基地发挥各自的管理和生产优势，同时在产业政策支持和行业快速发展的推动下，公司逐步成长为聚焦中高端样板和小批量板专业的PCB的企业。

财务数据方面，据强达电路IPO招股书披露，2021年、2022年及2023年，公司营业收入分别为71,032.45万元、73,104.13万元和71,320.74万元，同期实现归母净利分别为6,806.91万元、9,090.07万元及9,106.41万元。可以看到，最近三年强达电路实现了归母净利的稳步增长。

透过强达电路IPO招股书，不难发现其近年业绩稳步增长的原因，主要有两方面，一是得益于国家产业政策支持，推动PCB行业整体发展；二则是得益于强达电路自身对创新研发的注重，并以此构筑起了较强的市场竞争力。

国家政策支持，PCB行业发展空间广阔

PCB 作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，2019年以来国家主要政府机构陆续颁布规范和促进PCB行业发展的重要法律法规和产业政策。

2019 年1月2 日，国家工信部颁布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，将“样板、小批量板、特色板”专门作为PCB 企业产品类型的一个分支，并明确规定PCB 行业规范公告名单企业的生产规模和工艺技术条件。2023年12月27日，国家发改委颁布《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，将高密度印刷电路板和柔性电路板等新型电子元器件列为鼓励类产业。明确的行业规范条件和产业结构调整指导要求，为强达电路中高端样板和小批量板的生产制造持续发展奠定了基础性政策依据。

随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，强达电路支持下游行业应用领域研发、中试和产业化的中高端样板，以及高密度互连板、高速板、高频板、半导体测试板和毫米波雷达板等特色板产品规模将持续增长。

持续研发投入，构筑核心竞争力

强达电路深耕PCB行业二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI 板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

PCB工序复杂，即使是同类型产品所需的工艺仍可能存在较大差异。强达电路在高多层板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等具备自主研发的多项核心技术和生产技术工艺，其中公司“77GHz 毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目通过科技成果鉴定，已达到国内领先水平。公司PCB主要制程能力达到行业主流水平，产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil，外层最小线宽/线距最小为 3.0mil/3.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为 3.5mil，最大厚径比为 20:1，最大铜厚为 30盎司。

经过多年的持续研发和积累，强达电路形成了多项专有技术或专利技术。截至强达电路招股说明书（注册稿）签署日，公司及其子公司共拥有已授权专利122项，其中发明专利11项，实用新型专利111项。目前，公司已将形成的专有或专利核心技术用于公司现有产品中，充分发挥公司专业从事中高端样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势。

对于未来的发展，强达电路表示将继续提升技术创新能力，持续加强积累PCB工艺制程能力，并着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用，为实现公司业绩实现稳步增长夯实根基。