英特尔又把封装内存给砍了：都要代工，利润不高

英特尔这几年对于处理器的规划十分地迷惑，或许是受制于降本增效的缘故，或者是与苹果处理器相抗衡，英特尔在 Lunar Lake 处理器上首次采用了内部封装内存的技术，英特尔称此举可以有效地降低延时，从而提升处理器的 AI 性能，然而现在这家蓝色巨人似乎又打算砍掉封装内存，原因是相关的元器件由供应链提供，并且如今大家也不太愿意为 AI 买单。

英特尔近期公布了最新的第三季度的财报，在财报中英特尔表示在未来的 CPU 研发中将会取消封装内存的设计，也就是说 Lunar Lake 处理器将会成为绝唱，除此之外英特尔也将大幅减少外部代工，将更多的资源投入到自家的晶圆厂之中。目前英特尔可以说已经将大部分的代工业务外包给了台积电，无论是 Lunar Lake 还是 Arrow Lake，都是基于台积电的制程工艺，包括台积电 3nm 工艺，而自家的 Intel 20A 早早夭折，Intel 18A 则需要到明年才能跟大家见面。

不过英特尔并没有指出为什么会取消封装内存的设计，有分析师认为目前英特尔正处于降本增效的阶段，像是内存封装技术需要用到供应链的零部件，同时需要像台积电这样的企业进行代工，并且相比较苹果，英特尔在 DRAM 内存上的议价权不高，导致相应的产品利润遭遇了很大的影响。当然更为重要的是消费者似乎对于 AI 还不太愿意买单，即使买单也更加愿意购买 AI 性能更加出色的显卡而不是 Lunar Lake 处理器，因此高昂的 Lunar Lake 处理器似乎已经收到了行业的冷落。也有人指出，英特尔 Lunar Lake 处理器只是为了对抗苹果 M 处理器以及高通骁龙 Elite 处理器而打造，实际上产品并不成熟，因此 Lunar Lake 处理器更像是一款过渡的产品，未来抛弃部分技术也就在情理之中。