半导体设备为什么要安装防震装置？-江苏泊苏系统集成有限公司

半导体设备安装防震装置主要有以下几方面原因：

一、高精度加工要求

1,光刻工艺

(1)光刻是半导体制造的关键步骤，其精度要求极高。例如，在芯片制造中，光刻设备需要将电路图案精确地投射到硅片上。现代光刻技术已经能够实现几纳米甚至更小的线宽精度。如果设备受到震动，哪怕是微小的震动，都会导致光刻图案的偏移。这种偏移可能使芯片的电路结构出现缺陷，进而影响芯片的性能、功能和良品率。

(2)像极紫外光刻（EUV）设备，其光源系统、光学镜片组等部件对位置精度的要求近乎苛刻。微小的震动可能改变光路，使光线无法准确聚焦在硅片的目标位置，导致光刻图案的模糊或变形。

2,刻蚀工艺

(1)刻蚀过程用于去除特定区域的材料，以形成芯片的三维结构。在原子层刻蚀（ALE）等高精度刻蚀工艺中，设备需要精确控制刻蚀的深度和形状。震动可能会导致刻蚀喷头或等离子体源的位置发生变化，从而使刻蚀的精度降低。

(2)例如，在深反应离子刻蚀（DRIE）中，离子束的方向和能量需要精确控制来实现垂直侧壁等复杂结构的刻蚀。震动可能干扰离子束的路径，导致侧壁倾斜、蚀刻深度不均匀等问题，最终影响芯片的性能和尺寸精度。

3,薄膜沉积工艺

(1)半导体制造过程中需要沉积各种薄膜，如金属薄膜用于电路连接，绝缘薄膜用于隔离不同的电路层。化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）等技术要求沉积的薄膜厚度均匀且成分稳定。

(2)设备震动可能会使沉积材料的分布不均匀。例如，在 CVD 过程中，气体在反应室内的流动和反应受到震动的干扰，可能导致薄膜在硅片表面的沉积速率不一致，出现局部厚度差异，这对于要求高精度薄膜厚度控制的半导体器件来说是不可接受的。

二、设备稳定性和使用寿命

1,精密部件保护

(1)半导体设备包含大量精密部件，如高精度的电机、传感器、光学元件等。这些部件通常对震动非常敏感。持续的震动可能会导致部件的松动、磨损或损坏。

(2)以设备中的电机为例，震动可能使电机的轴承加速磨损，缩短电机的使用寿命。而光学元件如果长期受到震动，其镜片的光学性能可能会下降，如出现折射率变化、镜片表面产生划痕等问题，影响设备的正常运行。

2,减少设备故障

(1)震动可能会引起设备内部的连接线路松动、焊点开裂等问题。在半导体设备中，有大量的电气连接和信号传输线路，这些线路的稳定性对于设备的正常工作至关重要。

(2)例如，设备中的高频信号传输线路如果因为震动而出现连接不良，会导致信号传输的衰减或失真，进而影响设备的控制精度和测量准确性，增加设备故障的概率。

三、提高生产效率和质量控制

1,连续生产保障

(1)半导体制造通常是大规模、连续的生产过程。安装防震装置可以减少设备因震动而出现的临时故障或停机时间。设备的稳定运行有助于维持生产线的连续性，提高生产效率。

(2)例如，在 300mm 晶圆制造工厂中，一条生产线每小时可能要处理数十片晶圆，如果设备频繁因震动出现问题而停机，将会严重影响产量。

2,质量一致性

(1)防震装置有助于确保每一片芯片的制造过程都在稳定的环境下进行，从而提高产品质量的一致性。在半导体行业，产品质量的稳定性是至关重要的，因为芯片的性能需要满足严格的标准。

(2)比如，对于同一批次的微处理器芯片，需要保证它们的性能参数（如时钟频率、功耗等）在很小的误差范围内。防震装置能够减少因外部因素导致的质量波动，使芯片质量更加可靠。