毫无疑问苹果明年将会推出史上最轻薄的 iPhone 手机也就是 iPhone Air，据悉这款手机的厚度将会在 5mm-6mm 之间，目前 iPhone 16 手机的厚度为 7.8mm，因此看起来 iPhone 17 Air 的观感将会十分地出色，此外明年的 iPhone 手机也将全面抛弃 60Hz，转投 90Hz 或者 120Hz 刷新率，因此明年手机的使用体验将会大幅提升。然而对于 iPhone Air 来说，追求极致轻薄的副作用就是它牺牲了许多功能，例如实体 SIM 卡。
根据相关的报告，苹果 iPhone 17 Air 将会彻底砍掉 SIM 实体卡槽，原因是苹果的工程师似乎难以找到能够塞下 SIM 卡的办法，于是为了确保手机的厚度，只能牺牲 SIM 卡槽，这或许也将是 iPhone 旗下第一款全系采用 eSIM 卡的手机。当然对于美国本土的用户来说，取消实体 SIM 卡槽问题不大，毕竟大部分都采用了 eSIM 卡，实体卡取消没有什么影响，不过对于我国的 iPhone 用户来说，取消 SIM 实体卡槽影响就相当大了，毕竟现在 eSIM 卡还没有完全普及，大部分用户还是采用实体 SIM 卡，如果 iPhone 17 Air 不能推出国行特供版，那么很有可能大家将会无缘 iPhone 17 Air，这对于苹果来说显然是不能接受的。
暂时还不清楚苹果工程师是否会强行塞入实体 SIM 卡，来满足国行用户的需求，不过可以确定的是，为了让 iPhone 17 Air 能够顺利落地，苹果做的牺牲也是挺大的，包括采用自研但不是完全体的 5G 基带，此外估计苹果也将在电池容量上有所牺牲。看起来 iPhone 17 Air 类似于 iPhone X 一样，更像是一款试验品。
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