拳打三星脚踢台积电？日本芯片代工厂Rapidus计划2027年量产2nm

2022 年 8 月，在日本政府支持下，索尼、丰田、铠侠、软银、日本电气等日本企业共同出资成立芯片代工厂 Rapidus。虽然成立时间很短，但目前 Rapidus 已经与美国 IBM、比利时半导体合作，直接研发 2nm 芯片制造技术。

作为日本半导体产业的希望，日本政府对 Rapidus 的支持可谓是不遗余力。在今年上半年日本经济产业省宣布在 3300 亿日元的补助基础上，对 Rapidus 追加 5900 亿日元补助。而近日，日本政府又计划对 Rapidus 追加 8000 亿日元补助。

目前 Rapidus 已经在北海道千岁市建设了首座工厂，计划在 2025 年 4 月设立生产线试生产，在 2027 年实现量产 2nm 芯片。不过为了实现这个计划，他们需要约 5 兆日元的资金，即使日本政府补助 17200 亿日元，但缺口仍然比较大。

虽然目前还没能够量产 2nm，不过 Rapidus 宣布已经获得了 2nm 订单，客户是来自加拿大的一家人工智能芯片创新公司。Rapidus 社长也曾表示目前正在与 40 多家潜在客户谈判，试图获取更多订单。

目前芯片代工行业已经是台积电一家独大，即使是三星，芯片代工的日子也不好过。Rapidus 的 2nm 进程差不多要晚于台积电 2 年时间，在 AI 行业快速发展的现在，晚个几个月可能就要错失先机，更别说 2 年时间。

当然，日本半导体行业曾经十分辉煌，Rapidus 的 2nm 技术虽然晚发，但如果能够带来更好的能效优势，应该也不愁订单，更别说 Rapidus 本身就是众多日本企业创立，毕竟近水楼台先得月。