12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对HBM（高带宽内存）等的限制、修改了先进DRAM IC（动态随机存储芯片）的定义。

12月3日傍晚，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明，针对美国对华采取的出口限制表示坚决反对，认为美国相关芯片产品不再安全、不再可靠，建议相关企业谨慎采购美国芯片，扩大与其他国家和地区芯片企业合作，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片，呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。

01 国产替代，按下加速键

此前在10月16日，中国网络空间安全协会曾发文指出英特尔芯片产品存在网络安全风险，应对其在华销售产品启动网络安全审查。互联网、通信以及汽车行业是芯片产品最主要的下游客户，其采购导向发生转变之后，安全可靠的半导体产品供应商将迎来广阔的发展空间，有望通过客户的大量使用实现快速迭代和发展。

互联网行业：逐步采用国产芯片

互联网行业正逐步采用国产芯片以增强信息安全，尤其在金融、能源等关键信息基础设施领域，国产芯片的使用能降低国外技术潜在的安全风险，保障数据的保密性、完整性和可用性。随着云计算和AI技术的发展，对高性能算力芯片的需求日益增长，国产芯片厂商正在快速追赶，预计在未来的算力建设中将发挥越来越重要的作用，减少在CPU、GPU等环节对海外芯片龙头的依赖。

通信行业：5G基站国产率超90%

中国5G网络覆盖广度深度持续拓展，5G基站持续建设落地。2024年上半年，5G基站总数达391.7万个，比2023年末净增54万个，根据中国电信发布的《电信业采购供应链发展报告》，目前国内5G基站等设备所需芯片的供应主要来自国内，国产化率超90%。

交换芯片方面，目前国内比较依赖海外产品，未来国产空间巨大，据了解，盛科通信Arctic系列高端交换芯片有望在2025年批量出货。 

此外，AI的发展推动了国内云服务商资本开支的增加，进而带动光模块等网络设备需求的增长，400G/800G数通光模块的国内需求正在加速增长。光模块相关的光芯片和电芯片领域也急需国产替代，为相关产业链厂商提供了突破机遇，预示着国产芯片在未来通信行业中将扮演更加重要的角色。

汽车行业：进入第二轮芯片国产化加速阶段

尽管汽车芯片领域由于其高要求和高门槛，国产化进程相对较慢，但2021年的汽车行业缺芯事件以及工信部发布的《汽车半导体供需对接手册》，推动了汽车芯片国产化的第一个加速阶段。

根据实现功能的不同，汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、存储芯片、传感芯片、通信芯片、模拟芯片、功率芯片等，过去几年，在产业链上下游共同努力下，功率芯片、传感芯片、存储芯片领域的部分细分品类已成功实现突围，国产化达到相应水平，而剩余细分赛道如计算类、模拟类、存储类，美系厂商仍占据较高份额，仍亟需推动国产化进程。在汽车工业协会倡议下，相关本土芯片厂商有望迎来份额加速提升机遇。

02、芯片在地供应链，悄然提速

根据SIA和Techinsights数据，2023年中国大陆约占全球半导体市场需求的30%，而产值约占全球7%，对应自给率约23%，其中12%为中国本土企业，11%为外企在中国大陆制造。

多家国内半导体企业也对美方发布新一轮出口管制实体清单所带来的影响进行了评估，多数企业表示，由于供应链已基本国产化，总体而言影响可控。

一方面，中国拥有庞大的下游产业集群和需求市场，以此为契机，各行业有望形成加大国产芯片采用的风向，促进本土芯片制造和设计。另一方面，今年已有不少海外半导体企业，选择加码中国市场，开始推行“China for China”等“在地化”生产策略，将中国的需求放在中国大陆晶圆厂生产，有望促进芯片制造环节。

（1）最新消息显示，恩智浦半导体执行副总裁Andy Micallef透露，恩智浦在努力寻找一种方式来服务需要中国产能的客户。恩智浦在中国北部城市天津设有测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务，未来将建立一条中国供应链。

（2）今年11月，意法半导体宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片，以支持其中长期的营收目标的实现。意法半导体还曾于2023年6月，宣布与国内化合物半导体龙头三安光电在重庆合资建立8英寸碳化硅器件制造厂，项目建设总额预计约达32亿美元。

（3）今年3月，美光科技在西安的封测厂房举行奠基仪式，新厂房项目预计在2025年下半年投产，将额外增加500个就业岗位，产值将达36亿元。就在去年6月，美光科技公布计划未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。实际上自2006年以来，美光在西安投入超过110亿元，西安工厂也成为美光DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的全球重要中心。

03 信创产业，有望实现超预期发展

2019年起，“信创”一词被频繁提起，按“2+8+N”节奏依次推进，“2”指党政体系，“8”指关乎国计民生的八大行业（金融、电力、电信、石油、交通、教育、医疗和航空航天），并进一步向其他行业延伸。

我国政府已经建立并启动了安全可靠采购制度，信创产业有望实现超预期发展。早在2023年7月，中国信息安全测评中心就发布了《安全可靠测评工作指南（试行）》，建立了包括CPU、操作系统、数据库等在内的基础软硬件安全可靠测评体系。

2023年12月新发布的政府采购标准明确要求乡镇以上党政机关、以及乡镇以上党委和政府直属事业单位及部门所属为机关提供支持保障的事业机关采购相关产品时需通过安全可靠测评。随着政府化债及更积极财政政策的落地，预计政府信创采购将从2024年四季度开始持续回暖，推动信创产业实现超预期发展。

我国信创行业已基本建立起从上游芯片到下游应用的替代产业链条，有4个最主要的核心部分，分别是基础硬件、基础软件、应用软件以及信息安全。简单用一句话来概括，即在整个IT技术产业里实现自主可控、国产替代。

图源：前瞻产业研究院

基础硬件：包括底层硬件和基础设施。底层硬件主要包括芯片、固件等，代表公司有龙芯、兆芯、飞腾等；基础设施包括存储设备、整机和通讯设施等，代表公司有华为、新华三、清华同方等

基础软件：分为基础软件和云平台等。基础软件包括操作系统、数据库和中间件等，代表公司有普华基础软件、达梦数据库、中创中间件等；云平台则包括IaaS、PaaS和低代码平台等，代表公司有用友、阿里云等。

应用软件：分为企业应用和解决方案两大类，企业应用针对各种特定需求，开发出多样化的软件产品以满足市场需求，代表厂商有金山办公WPS、永中Office、中标普华Office等。

信息安全：信息安全控制则贯穿整个信创产业，其代表公司有奇安信、启明星辰、安恒信息、天融信、北信源、中孚信息、360、绿盟、深信服等。

据《2024-2029年中国信创云深度研究及发展趋势预测报告》分析，近年来信创产业市场规模持续扩大，2022年已达数千亿元，预计未来几年将保持高速增长。这一增长得益于国家政策的支持和市场需求的扩大。

当前信创国产替代和自主可控紧迫性提升，产业持续受到国家层面的政策支持与推动。根据国资委2022年79号文要求，预计2027年央国企完成100%信创替代。未来三年，国内信创建设有望进入新一轮加速期。