ASML卖给日本EUV光刻机：重71吨，帮助Rapidus制造2nm芯片

前不久，我们曾报道日本半导体厂商 Rapidus 将计划在 2027 年量产 2nm 芯片。如今根据最新消息，Rapidus 筹备芯片制造的动作非常迅速，已经成为日本首家获得 ASML EUV 光刻机设备的公司。

12 月 14 日，ASML 制造的第一批 EUV 光刻机系统已经抵达日本新千岁机场。据了解 Rapidus 从 ASML 购买的型号为 NXE:3800E 光刻机，晶圆吞吐量相较上代提升 37.5%，可以满足 Rapidus 对于 2nm 芯片的制造需求。

不过 ASML 的光刻机系统体积巨大，足足重 71 吨，Rapidus 将分四个阶段来进行安装。Rapidus CEO 表示，有了 ASML 的 EUV 光刻机设备，接下来 Rapidus 将从北海道和日本向全球提供最先进的半导体芯片。

Rapidus 的 2nm 芯片是与 IBM 进行合作，目前 Rapidus 已经派遣大约 150 名工程师前往 IBM 学习生产线管理技术，计划在 2027 年顺利实现 2nm 芯片的量产。

虽然这个时间要比芯片制造巨头台积电要晚两年，但依然可以帮助日本振兴先进芯片的生产能力，降低对进口芯片的依赖。

根据日本政府的预测，2030 年全球先进半导体市场预计将达到 53 兆日元，而日本政府的目标，则是在 2030 年实现日本国内半导体销售额达到 15 兆日元。

此前消息称 Rapidus 量产 2nm 制程芯片需要大约 5 兆日元的资金，而为了大力扶持 Rapidus，日本政府在今年已经宣布为 Rapidus 提供接近 2 兆日元的补助。再加上索尼、丰田、铠侠、软银等一众企业共同的支持，Rapidus 生产所需的资金肯定是不用愁了，接下来就是看芯片良品率以及在市场上是否有客户买账了。