能效最高提升15%：英特尔称已开放18A工艺代工

英特尔目前似乎已经将所有的宝押在了 Intel 18A 工艺上，今年的几款处理器也将采用这项工艺，当然这几年英特尔一直有个愿望，那就是希望能够让自家的工艺制程来为其他厂商进行代工，目前英特尔已经表示正式开放客户对于 Intel 18A 的代工，争取自家的芯片在今年上半年流片。英特尔还表示已经有大约 35 位客户与英特尔接洽，希望采用他们 2nm 以下的先进工艺。

想要实现更加先进的制程工艺，新技术显然是少不了的，对此英特尔称将会使用全新的技术与材料，包括 RibbonFET 全环绕晶体管、PowerVia 背部供电，这两项技术其原本计划在 Intel 20A 的工艺制程的研发中使用，不过在实际研发中，英特尔发现 Intel 18A 的工艺研发进度远超预期，因此最终决定取消 Intel 20A，并且将这些技术应用在新工艺上，原本计划采用 Intel 20A 的 Arrow Lake 处理器最终采用了台积电的 3nm 工艺。

至于 Intel 18A 的具体性能，英特尔称与目前的 Intel 3 相比，Intel 18A 的晶体管密度可以提升 30%，从而让能效比提升 15%，对于消费者来说，英特尔计划在今年下半年推出 Panther Lake 处理器，这款处理器就将采用 Intel 18A 工艺，从而实现更加出色的能效比。作为目前英特尔在先进制程领域的最大对手，台积电称将会在今年落地 2nm 工艺，  同样与 3nm 相比性能提升不少，不知道这两家晶圆代工巨头的新一代制程工艺实力如何？能否让目前先进芯片产能供不应求的情况有所缓解。