苹果计划处理器集成自研5G基带：与高通说再见？

苹果处理器在性能上十分地出众，并且也与 iPhone 深度融合，不过苹果的这颗处理器并不能称之为完整的处理器，因为一直以来都少一颗基带，采用的是英特尔或者高通的基带，不过如今苹果发布了 iPhone 16e 手机，搭载的便是自家的 C1 基带，同时 iPhone 17 Air 预计也将采用自家基带，只不过现在苹果仍然将基带与 AP 分离，不过有消息称如果苹果自研基带的研发进展更加顺利，那么苹果计划将自家的 5G 基带集成到 AP 之中，从而形成一颗完整的处理器。

来自苹果著名的爆料大神 Gurman 表示，苹果计划将自家的 5G 基带与 A 系列处理器合二为一，从而形成一颗真正的全功能处理器，而不是跟现在一样处理器与基带分离，这样做的好处就是让处理器能够高度集成化，从而节省内部元器件的布局，当然目前苹果距离将基带与 A 系列处理器集成在一起还有很长的一段时间，预计将会在 2-3 年内完成这个目标。根据报道，苹果目前搭载于 iPhone 16e 上的 5G 基带 C1 采用了不同的工艺，其中调制解频器采用的是台积电的 4nm 工艺，而接收端则采用 7nm 工艺，这种不同功耗的设计是为了让这颗基带能够兼顾高性能以及低功耗。

除了这颗 C1 基带之外，苹果或许将会在 2026 年推出第二代自研基带，将会采用台积电 3nm 工艺，从而让能效比更加出色，预计未来随着工艺制程的进步，A 系列处理器也将拥有更多的晶体管来实现基带的布局，也就是将基带集成到 A 系列处理器中。而苹果的这套组合拳对于高通来说显然不是一个好消息，毕竟高通之前一直是苹果基带的大客户，如果苹果全面转投自研基带，那么高通就将失去很大一笔收入，从而影响到自家的营收。