高通下一代骁龙X最高拥有18核心：内部封装48GB内存，发热量有点吓人

高通这几年一直想要冲击 PC 市场，尤其是 AI PC 市场，估计高通认为现在的 PC 市场基本上被 X86 处理器所把持，而自己想要进军这个市场，就必须要打 AI 牌，对此高通也发布了骁龙 X 系列处理器，并且与合作伙伴一起推出了相关的产品，然而对于消费者来说，高通 X 系列笔记本似乎不尽如人意，无论是应用的兼容性还是性能都无法满足用户所需。因此市场占有率十分地可怜，不过高通似乎不那么认为，称未来还将推出多代骁龙 X 处理器，据悉现在有消息称高通计划将下一代 PC 处理器的核心数提升到 18 核，并且内部集成大容量的内存。

据悉下一代的骁龙 X 处理器将会采用高通自研的 Oryon V3 核心，而核心数量也从目前的 12 核暴增至 18 核，因此 CPU 的性能将会大幅提升，此外高通也计划与英特尔的 Lunar Lake 一样，在内部集成内存，估计是海力士的内存，最高可以达到 48GB，甚至还将集成最高 1TB 的 SSD，这样做的好处就是大幅减少了通信带来的延迟，在处理一些需要高传输速度的应用例如 AI 推理时候将会变得更加的得心应手。

然而这样做的副作用就是芯片的面积将会十分地庞大，由此带来更大的发热量，有消息称高通正在研究利用水冷来从事下一代处理器的散热，看起来在全速状态下的处理器发热量十分地恐怖，大概率笔记本是不会采用满血版处理器了。当然现在暂时还不清楚高通给下一代骁龙 X 处理器的定位是什么，毕竟现在骁龙笔记本在售价上普遍高于 Win11 本，而且兼容性还是有问题，要是不能解决这两个问题，估计到头来用户还是不太会买单。