高通这几年一直想要冲击 PC 市场,尤其是 AI PC 市场,估计高通认为现在的 PC 市场基本上被 X86 处理器所把持,而自己想要进军这个市场,就必须要打 AI 牌,对此高通也发布了骁龙 X 系列处理器,并且与合作伙伴一起推出了相关的产品,然而对于消费者来说,高通 X 系列笔记本似乎不尽如人意,无论是应用的兼容性还是性能都无法满足用户所需。因此市场占有率十分地可怜,不过高通似乎不那么认为,称未来还将推出多代骁龙 X 处理器,据悉现在有消息称高通计划将下一代 PC 处理器的核心数提升到 18 核,并且内部集成大容量的内存。
据悉下一代的骁龙 X 处理器将会采用高通自研的 Oryon V3 核心,而核心数量也从目前的 12 核暴增至 18 核,因此 CPU 的性能将会大幅提升,此外高通也计划与英特尔的 Lunar Lake 一样,在内部集成内存,估计是海力士的内存,最高可以达到 48GB,甚至还将集成最高 1TB 的 SSD,这样做的好处就是大幅减少了通信带来的延迟,在处理一些需要高传输速度的应用例如 AI 推理时候将会变得更加的得心应手。
然而这样做的副作用就是芯片的面积将会十分地庞大,由此带来更大的发热量,有消息称高通正在研究利用水冷来从事下一代处理器的散热,看起来在全速状态下的处理器发热量十分地恐怖,大概率笔记本是不会采用满血版处理器了。当然现在暂时还不清楚高通给下一代骁龙 X 处理器的定位是什么,毕竟现在骁龙笔记本在售价上普遍高于 Win11 本,而且兼容性还是有问题,要是不能解决这两个问题,估计到头来用户还是不太会买单。