江波龙携PTM全栈定制模式闪耀MWC 2025，引领存储行业新风向

在半导体存储行业快速发展的当下，国内企业不断崭露头角，为市场注入新活力。江波龙，作为行业佼佼者，携创新产品与 PTM 全栈定制商业模式首次亮相巴塞罗那 MWC 2025，引发广泛关注。

江波龙成立于 1999 年，专注于半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，凭借多年技术沉淀，已在中国粤港澳大湾区、长三角，及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等，形成了国内、海外双循环供应链体系。

此次 MWC 2025，江波龙聚焦行业需求，推出多款重磅产品：搭载自研 WM6000 主控的 QLC eMMC，兼具高密度存储与低成本优势，容量从 128GB 至 512GB，未来还将拓展至 1TB，满足入门级智能手机需求；同时，为旗舰手机提供 UFS 2.2 闪存方案及速度高达 5500Mbps 的 LPDDR5 内存产品，展现强大技术实力。

除产品外，江波龙带来的 PTM 全栈定制商业模式更是亮点十足。PTM，即 Product、Technology、Manufacturing 的缩写，代表着一种全新的定制理念。在终端企业对存储定制化需求日益增长的背景下，江波龙结合自身优势推出 PTM 模式。与传统模式不同，PTM 模式能够根据客户需求，从产品设计、技术研发到生产制造全程深度定制，精确控制产品特性、成本与交付周期，为客户提供省心省力的一站式解决方案。

江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强先生在接受采访时深入解读了 PTM 模式。他表示，近年来终端企业对存储的定制化需求不断上涨，不仅在性能、功耗、可靠性等方面有了更高要求，更注重供应链的整合能力和全方位的研发能力。江波龙推出的 PTM 全栈定制商业模式，正是基于客户诉求和市场变化，结合自身在技术研发、封测制造等方面的优势，旨在为客户打造高度定制化的产品与服务。黄强先生强调，PTM 模式的核心在于江波龙掌握了技术核心以及拥有自己的产业链，这使得公司能够根据用户的需求去完成一个高度定制化的产品，精确控制产品特性、成本、交付周期，为客户提供省心省力且带来高附加值的解决方案。

江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强先生

以江波龙近期推出的 7.2mm × 7.2mm 超小尺寸 eMMC 和 0.6mm 超薄 ePOP4x 为例，这些接近物理极限的产品正是 PTM 模式的创新成果。其中，超小尺寸 eMMC 芯片采用 BGA 封装，面积较标准 eMMC 减少 65%，厚度仅 0.8mm，重量仅 0.1g，却能提供 128GB 大容量，适用于智能穿戴设备。而另一款明星产品 QLC eMMC 则凭借自研主控 WM6000 的强大性能，实现顺序读写速度分别达到 340MB/s、300MB/s，并具备 512GB 大容量，引领嵌入式存储大容量发展趋势。

江波龙在封测制造领域的深厚积累为 PTM 模式提供了有力支撑。自 2011 年进入嵌入式存储领域以来，江波龙精耕细作，不断加大研发投入，如今固件自研能力、硬件设计能力已非常成熟。收购元成苏州后，更是如虎添翼，苏州工厂具备晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装能力，实现高端工艺量产，为小尺寸 eMMC 芯片、UFS、MCP、POP 等产品创新提供先进封装技术支持。

面向国际市场，江波龙稳步推出新产品、新技术。在 MWC 2025 这一展示移动通信技术的重要平台上，江波龙首次参展便大放异彩。移动与 AI 作为本届两大主题，与江波龙的发展战略不谋而合。江波龙多年来持续进行国际化布局，收购 Lexar 雷克沙国际消费存储品牌和 Zilia （智忆巴西）南美洲制造运营中心，不断拓展全球市场。未来，江波龙将继续加大在研发、制造、市场等方面的投入，推动 PTM 模式在全球市场的落地生根。

当前全球存储器市场虽面临挑战，但 AI 浪潮带来的新机遇不容小觑。江波龙凭借 PTM 模式，能够满足 AI 端侧应用的多样化需求，在国际舞台上展现出强大竞争力。我们有理由相信，随着江波龙不断创新与发展，其创新产品和 PTM 模式将在更多国际活动中崭露头角，为全球存储市场注入新动力。