小米成立芯片平台部，前高通产品总监担任负责人，15S Pro下月发布

作为目前国产手机厂商中唯二发布过系统级芯片的手机品牌之一，小米在自研芯片上一直默默布局。而根据最新的报道，小米近日在手机部产品部组织架构下成立了芯片平台部，这对外释放了小米深化芯片领域研发布局的重要信号。

据了解，小米芯片平台部的负责人为前高通产品市场高级总监秦牧云。秦牧云在高通的经验，或许将帮助小米加速自研芯片的进展。

2014 年，小米成立全资子公司松果电子，正式启动自研芯片计划；2017 年 2 月，首款自研 SoC 澎湃 S1 正式发布，搭载在小米 5C 手机上。

不过后来小米澎湃芯片受挫，小米开始调整方向，聚焦细分领域，比如推出影像芯片、快充芯片以及电池管理芯片，用于自家旗舰手机之上。

2021 年，小米又成立玄戒专注高端芯片研发。2024 年，曾有报道称小米成功流片国内首款 3nm 工艺手机 SoC，2025 年预计将推出 N4P 工艺制程 SoC，性能对标高通第二代骁龙 8 处理器。

从之前林斌在社交平台的回复来看，小米 15S Pro 即将与大家见面。据悉，这款手机搭载了小米自研芯片，本来计划是 4 月发布，然而由于小米 SU7 安徽事故影响，因而推迟到 5 月才会正式与大家见面。

虽然芯片研发周期很长，前期投入成本也很高，但小米自研芯片一旦成功并坚持下去，长期来看将对小米带来巨大优势，比如说有效降低手机 BOM 成本，通过与澎湃 OS 深度适配，还能够实现差异化竞争。