一、技术演进与挑战‌

随着AI算力需求激增与终端设备微型化趋势，芯片热管理面临‌功耗密度攀升、热堆积加剧、可靠性临界突破‌等核心难题。例如，AI芯片封装中热界面材料（TIM）的“泵出效应”与液态金属冷却的长期稳定性问题，已成为制约性能释放的关键瓶颈。与此同时，新型散热材料（如金刚石、石墨烯）与智能温控算法的融合创新，正在重塑热管理范式。

‌二、技术突破与产业实践‌

‌材料创新‌

‌金刚石基散热方案‌：厦门大学马盛林教授团队提出金刚石异质融合技术，通过超高导热性（2000 W/m·K）解决AI芯片封装热阻难题，适配高功率器件散热需求；

‌相变材料（PCM）‌：中科院理化所研发的室温液态金属方案，通过动态相变吸收峰值热量，温差控制精度达±1℃。

‌智能化仿真与算法‌

云道智造推出‌伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）‌，结合GPU异构并行计算与嵌入式降阶模型，仿真效率提升50%以上，实现从芯片级到系统级的全尺度热设计优化；

英特尔展示‌集成式封装液冷技术‌，通过液态金属与微流道协同设计，突破传统风冷散热密度极限。

‌液冷技术规模化‌

冷板式液冷与浸没式液冷技术逐步渗透至智能终端领域，例如高通骁龙X Elite芯片采用‌微型化液冷歧管‌，功耗降低20%的同时实现纳米级温度均衡。

‌三、产学研协同与未来展望‌

‌标准化进程加速‌

CPC与OCP联合制定的‌UQD 2.0液冷接口标准‌已在智能终端领域试点，推动模块化散热设计兼容性提升；

热界面材料（TIM1/TIM2）的泵出效应测试方法正由IEEE牵头建立全球统一规范。

‌跨学科融合‌

清华大学与华天科技合作的‌3DIC散热评估技术‌，整合热-力-电多物理场仿真，助力先进封装热失控预警系统开发；

深圳iTherM2025大会上，中兴通讯将发布‌AIoT自适应温控系统‌，通过边缘计算动态调节终端散热策略。

‌四、前沿动态前瞻‌

‌2025热管理大会（7月，广东）‌将聚焦金刚石衬底制备与封装集成技术，探讨极端算力场景下的热管理路径；

‌第六届深圳热管理产业大会（iTherM2025）‌拟首发氮化硼取向结构导热膜，目标热导率突破1000 W/m·K，适配柔性终端设备需求。