2026年5月16日，印度电子信息技术部长瓦伊什瑙通过线上方式为拉贾斯坦邦首个半导体ATMP/OSAT工厂揭幕，该工厂位于比瓦迪，同时揭幕的还有由印度电子工业公司（ELCINA）在库什克拉的萨拉普尔开发的电子制造集群（EMC）。这对于拉贾斯坦邦而言具有里程碑式的意义。

拉贾斯坦邦首席部长夏尔马和印度环境、森林和气候变化部部长亚达夫出席了此次活动。

瓦伊什瑙表示，今天是拉贾斯坦邦进入半导体产业的历史性一天——从全球地缘角度来看，半导体产业是一个具有战略意义的关键行业。他强调了印度过去12年来在电子制造业的快速发展，产量增长了6倍，达到近13万亿卢比，出口额增长至约4.24万亿卢比。手机现在已成为印度最大的出口商品。

瓦伊什瑙将这一进展归功于——“印度制造”、“数字印度”和“自力更生印度”。电子元件制造计划（ECMS）、电子制造集群（EMC）、印度半导体任务（ISM）和生产关联激励计划（PLI）等项目正在与各邦政府和企业合作，有条不紊地实施。

夏尔马强调，拉贾斯坦邦政府于2026年3月发布了半导体政策，并概述了其将德里首都区附近地区发展成为制造业中心的优先事项。

亚达夫指出，比瓦迪地区此前主要以汽车产业闻名，如今也在大力发展半导体和电子产业。

ELCINA电子制造集群（EMC）：该集群位于比瓦迪，占地50.3英亩，项目总投资46.09亿卢比。印度政府根据EMC计划直接提供了20.24亿卢比的资金支持。该集群配备了世界一流的基础设施，包括不间断的电力和供水、内部道路、集中式行政设施、测试和培训中心，以及配备智能教室和实验室的专用技能发展中心。该集群地理位置优越，毗邻国家首都辖区，拥有便捷的公路、铁路和航空交通网络。目前，已有20家公司计划投资超过120亿卢比。其中11家公司已投入运营，累计投资超过90亿卢比，创造了超过2700个就业岗位。主要运营公司包括Aisan Fiem Industries、E-Pack Durable、Sahasra Semiconductor、Sahasra Electronics、Varada Green Energy、Duggar Power Products和印度电子行业技能委员会。

Sahasra Semiconductors ATMP/OSAT工厂：该工厂是印度首家开始商业化生产半导体芯片的中小型企业 (SME)。该工厂在印度电子信息技术部 (MeitY) 的电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS) 的支持下建成，投资超过15亿卢比。工厂占地57,000平方英尺，配备10K级和100K级洁净室。该工厂将封装用于Micro SD卡和闪存等产品的存储芯片，以及LED驱动IC、eSIM卡和RFID产品。该工厂目前的年封装能力为6000万颗半导体芯片，在SPECS计划的支持下，预计产能将达到约4300万颗。工厂计划在未来2-3年内将年产能提升至4亿至6亿颗。该工厂目前已将其超过60%的产品出口到包括美国、德国、法国、东欧、中国和尼泊尔在内的全球市场。该工厂正致力于自主产品研发，包括LED驱动芯片和其它半导体产品。此外，该工厂还将与ESSCI及其它技术院校合作，支持青年在半导体封装和高科技制造领域的培训。